FS13MR12W2M1HC55BPSA1
LOW POWER EASY
FS13MR12W2M1HC55BPSA1 Specifications
부품 상태：
Active
장착 유형：
Chassis Mount
공급업체 장치 패키지：
-
등급：
-
자격 인증：
-
패키지 / 케이스：
Module
작동 온도：
-40°C ~ 150°C (TJ)
파워 - 최대：
-
기술：
Silicon Carbide (SiC)
Rds On(최대) @ Id, Vgs：
11.7mOhm @ 62.5A, 18V
Vgs(th) (Max) @ Id：
5.15V @ 28mA
게이트 전하 (Qg) (최대) @ Vgs：
200nC @ 18V
입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds：
6050pF @ 800V
FET 피처：
Silicon Carbide (SiC)
컨피규레이션：
6 N-Channel
