FF55MR12W1M1HB70BPSA1
EASYDUAL MODULE WITH COOLSIC TRE
FF55MR12W1M1HB70BPSA1 规格
零件状态：
Active
安装类型：
Chassis Mount
供应商器件封装：
-
等级：
-
认证：
-
封装 / 外壳：
Module
工作温度：
-40°C ~ 150°C (TJ)
配置：
2 N-Channel (Half Bridge)
连续漏极电流 (Id) @ 25°C：
15A
技术：
Silicon Carbide (SiC)
Vgs(th) (Max) @ Id 阈值电压（最大值）@ 漏极电流：
5.15V @ 6mA
栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs：
45nC @ 18V
输入电容 (Ciss) (最大值) @ Vds：
1350pF @ 800V
场效应晶体管特性：
Silicon Carbide (SiC)
最大功率：
20mW
