FF11MR12W2M1HB70BPSA1
LOW POWER EASY
FF11MR12W2M1HB70BPSA1 Specifications
حالة القطعة：
Active
نوع التثبيت：
Chassis Mount
المورد الجهاز الحزمة：
-
الصف：
-
التأهيل：
-
الحزمة / العلبة：
Module
درجة حرارة التشغيل：
-40°C ~ 150°C (TJ)
الطاقة - الحد الأقصى：
-
التيار - استنزاف مستمر (Id) عند 25 درجة مئوية：
75A (Tj)
تكنولوجيا：
Silicon Carbide (SiC)
السعة المدخلة (Ciss) (الحد الأقصى) عند Vds：
6600pF @ 800V
ميزة FET：
Silicon Carbide (SiC)
