FF11MR12W2M1HB70BPSA1
LOW POWER EASY
FF11MR12W2M1HB70BPSA1 Specifications
部品ステータス：
Active
実装タイプ：
Chassis Mount
サプライヤーデバイスパッケージ：
-
グレード：
-
認定：
-
パッケージ / ケース：
Module
動作温度：
-40°C ~ 150°C (TJ)
パワー - 最大：
-
電流 - 連続ドレイン (Id) @ 25°C：
75A (Tj)
テクノロジー：
Silicon Carbide (SiC)
入力容量（Ciss）（最大）@ Vds：
6600pF @ 800V
FETフィーチャー：
Silicon Carbide (SiC)
