FF4MR12W2M1HB70BPSA1
LOW POWER EASY
FF4MR12W2M1HB70BPSA1 Specifications
Статус детали：
Active
Тип монтажа：
Chassis Mount
Поставщик Устройство Корпус：
-
Класс：
-
Квалификация：
-
Корпус：
Module
Рабочая температура：
-40°C ~ 150°C (TJ)
Мощность - Максимальная：
-
Конфигурация：
2 N-Channel (Half Bridge)
Технология：
Silicon Carbide (SiC)
Ток стока (Id) непрерывный при 25°C：
200A
Vgs(th) (макс.) при Id：
5.15V @ 80mA
FET Особенности：
Silicon Carbide (SiC)
Rds On (Макс) @ Id, Vgs：
4mOhm @ 200A, 18V
Заряд затвора (Qg) (макс.) при Vgs：
594nC @ 18V
Входная емкость (Ciss) (макс.) при Vds：
17600pF @ 800V
