FS13MR12W2M1HC55BPSA1
LOW POWER EASY
FS13MR12W2M1HC55BPSA1 Specifications
Part Status：
Active
Mounting Type：
Chassis Mount
Supplier Device Package：
-
Grade：
-
Qualification：
-
Package / Case：
Module
Operating Temperature：
-40°C ~ 150°C (TJ)
Power - Max：
-
Technology：
Silicon Carbide (SiC)
Rds On (Max) @ Id, Vgs：
11.7mOhm @ 62.5A, 18V
Vgs(th) (Max) @ Id：
5.15V @ 28mA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs：
200nC @ 18V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds：
6050pF @ 800V
FET Feature：
Silicon Carbide (SiC)
Configuration：
6 N-Channel
