F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1
LOW POWER EASY
F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Tipo de Montaje：
Chassis Mount
Proveedor Dispositivo Paquete：
-
Grado：
-
Calificación：
-
Paquete / Carcasa：
Module
Potencia - Máx：
-
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 175°C (TJ)
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25°C：
65A
Tecnología：
Silicon Carbide (SiC)
Configuración：
4 N-Channel
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Máx.) @ Vds：
6600pF @ 800V
FET Característica：
Silicon Carbide (SiC)
