FF06MR12A04MA2AKSA1
HYBRIDPACK DSC S MODULE WITH SIC
FF06MR12A04MA2AKSA1 Specifications
Tipo de Montaje：
Through Hole
Estado de la Pieza：
Active
FET Característica：
-
Grado：
Automotive
Calificación：
AEC-Q101
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 175°C (TJ)
Configuración：
2 N-Channel (Half Bridge)
Tecnología：
Silicon Carbide (SiC)
Voltaje de Drenaje a Fuente (Vdss)：
1200V (1.2kV)
Potencia - Máx：
20mW
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25°C：
190A
Rds On (Máx) @ Id, Vgs：
5.56mOhm @ 190A, 18V
Vgs(umbral) (Máx.) @ Id：
4.55V @ 60mA
Carga de Puerta (Qg) (Máx.) @ Vgs：
420nC @ 18V
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Máx.) @ Vds：
10100pF @ 850V
Paquete / Carcasa：
11-PowerDIP Module (2.091", 53.10mm)
Proveedor Dispositivo Paquete：
PG-MDIP-11-1
