FF55MR12W1M1HB11BPSA1
EASYDUAL MODULE WITH COOLSIC TRE
FF55MR12W1M1HB11BPSA1 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Tipo de Montaje：
Chassis Mount
Proveedor Dispositivo Paquete：
-
Grado：
-
Calificación：
-
Paquete / Carcasa：
Module
Potencia - Máx：
-
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 175°C (TJ)
Configuración：
2 N-Channel (Half Bridge)
Tecnología：
Silicon Carbide (SiC)
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25°C：
15A (Tj)
Vgs(umbral) (Máx.) @ Id：
5.15V @ 6mA
Carga de Puerta (Qg) (Máx.) @ Vgs：
45nC @ 18V
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Máx.) @ Vds：
1350pF @ 800V
FET Característica：
Silicon Carbide (SiC)
