FF06MR12A04MA2AKSA1
HYBRIDPACK DSC S MODULE WITH SIC
FF06MR12A04MA2AKSA1 Specifications
Type de montage：
Through Hole
Statut de la pièce：
Active
FET Caractéristique：
-
Grade：
Automotive
Qualification：
AEC-Q101
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 175°C (TJ)
Configuration：
2 N-Channel (Half Bridge)
Technologie：
Silicon Carbide (SiC)
Tension Drain-Source (Vdss)：
1200V (1.2kV)
Puissance - Max：
20mW
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C：
190A
Rds On (Max) @ Id, Vgs：
5.56mOhm @ 190A, 18V
Vgs(th) (Max) @ Id：
4.55V @ 60mA
Charge de grille (Qg) (Max) @ Vgs：
420nC @ 18V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds：
10100pF @ 850V
Boîtier：
11-PowerDIP Module (2.091", 53.10mm)
Fournisseur Dispositif Emballage：
PG-MDIP-11-1
