FF11MR12W2M1HB70BPSA1
LOW POWER EASY
FF11MR12W2M1HB70BPSA1 Specifications
Statut de la pièce：
Active
Type de montage：
Chassis Mount
Fournisseur Dispositif Emballage：
-
Grade：
-
Qualification：
-
Boîtier：
Module
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 150°C (TJ)
Puissance - Max：
-
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C：
75A (Tj)
Technologie：
Silicon Carbide (SiC)
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds：
6600pF @ 800V
FET Caractéristique：
Silicon Carbide (SiC)
