FF55MR12W1M1HB70BPSA1
EASYDUAL MODULE WITH COOLSIC TRE
FF55MR12W1M1HB70BPSA1 Specifications
Statut de la pièce：
Active
Type de montage：
Chassis Mount
Fournisseur Dispositif Emballage：
-
Grade：
-
Qualification：
-
Boîtier：
Module
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 150°C (TJ)
Configuration：
2 N-Channel (Half Bridge)
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C：
15A
Technologie：
Silicon Carbide (SiC)
Vgs(th) (Max) @ Id：
5.15V @ 6mA
Charge de grille (Qg) (Max) @ Vgs：
45nC @ 18V
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds：
1350pF @ 800V
FET Caractéristique：
Silicon Carbide (SiC)
Puissance - Max：
20mW
